- [檢測百科]分享：基于 X射線數(shù)字成像技術的500kV輸電線路 四分裂導線間隔棒斷裂分析2024年01月03日 09:54
- 通過宏觀檢查、化學成分分析、力學性能試驗、X 射線數(shù)字成像(DR)檢測、金相分析、斷 口分析等方法對某５００kV 輸電線路四分裂導線間隔棒斷裂失效原因進行了分析.結果表明:間 隔棒材料ZL１０２鑄造鋁合金變質處理不充分、組織狀態(tài)異常,鑄造質量差、存在嚴重的鑄造缺陷, 使得間隔棒支架的承載能力嚴重不足,在導線運行中的風擺、舞動等載荷作用下于支架嚴重缺陷處 形成極大的應力集中并超過其承載極限,是間隔棒斷裂失效的根本原因.
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